Soluções personalizadas para exigir aplicativos da indústria de semicondutores
Cerâmica avançada para a indústria de semicondutores
Com mais de 120 anos de experiência em produção e processamento técnico de cerâmica, combinados com anos de experiência profunda na indústria de semicondutores, nossa empresa possui uma compreensão profunda das propriedades únicas de diversos materiais cerâmicos e domínio abrangente da formação, sinterização, sinterização, e processos de usinagem de precisão. Ao obter informações sobre as vantagens de nossos produtos de material cerâmico avançado, nos tornaremos seu parceiro de soluções principais para componentes de cerâmica no setor de semicondutores. Beneficie-se de nossas soluções específicas para semicondutores em diversos fluxos de trabalho de processamento e fabricação, adaptados para enfrentar seus desafios técnicos mais exigentes.
Indispensável para o negócio de semicondutores
Seja no crescimento de cristais, processamento de bolas ou embalagem e fabricação de semicondutores, nossos produtos de cerâmica de alto desempenho se destacam na fornecimento de durabilidade duradoura e qualidade de alta precisão. Nossa empresa fornece materiais de cerâmica adaptados para atender praticamente qualquer requisito, garantindo um desempenho superior até os processos de fabricação de semicondutores mais exigentes.
▶ Al2O3 - Alta pureza e rigidez
▶ ALN - alta condutividade térmica e isolamento elétrico
▶ SISIC - Baixa expansão térmica e densidade
▶ sic - alta resistência e porosidade uniforme
▶ SI3N4 - alta resistência à fratura e baixa expansão térmica
Com base nos requisitos específicos de processo de nossos clientes, podemos recomendar as melhores opções e soluções de materiais. Estamos melhorando continuamente nossos processos de produção e aprimorando o desempenho material para acompanhar o rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores.
Produtos e aplicações selecionadas
Nossas capacidades de produção
|
Principais etapas do processo |
Parâmetros técnicos |
Unidade |
Valores acessíveis |
|
|
Usinagem embrionária |
Dados de desenho |
Menor ou igual a 1 mm |
||
|
Sinterização |
Porosidade |
g/cm3 |
Com base em seus requisitos |
|
|
Densidade |
% |
|||
|
Força de flexão |
MPA |
|||
|
Gréia de usinagem dura |
Orifício roscado |
Paralelismo/ovalidade |
hum |
|
|
Orifício do raio |
hum |
|||
|
Buraco cego |
Profundidade/ovalidade |
hum |
||
|
Avião |
Planicidade |
hum |
Achatamento <2um |
|
|
Paralelismo |
hum |
Paralelismo <2um |
||
|
Rugosidade |
hum |
A rugosidade <3,2um |
||
|
Posicionamento simétrico |
hum |
até 0, 05 mm (posicionamento de buracos/ranhuras) |
||
|
Medição especial |
Inclinação local/planicidade local |
U rad |
Resolução objetiva 80 nm - 25 u rad |
|
|
Limpeza e embalagem |
Limpeza |
Limpeza ultrassônica / sala limpa 100 / pacote em sala limpa (com base na solicitação do cliente) |
||